天津污水处理设备
详细描述
镀层脆性：在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是**，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。
气袋：气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。**气积在“袋中”无法排到镀液液面。**气的存在阻止了电析镀层。使积累**气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
塑封黑体**开“锡花”：在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花；不是镀液问题。
气袋：气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。**气积在“袋中”无法排到镀液液面。**气的存在阻止了电析镀层。使积累**气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
塑封黑体**开“锡花”：在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花；不是镀液问题。
“爬锡”：在引线与黑 体的结合部（根部）有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
金通正水处理：**:****jtzshuichuli**
天津污水处理：**:****jtzshuichuli**/CN/About.asp?ID=11